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日本东芝和Rohm将投资27亿美元制造半导体

1天前

12月8日,日本东芝和Rohm宣布,将在半导体领域进行合作,并在半导体行业进行总额为3883亿日元的27亿日元的联合投资。作为合作项目的一部分,两家公司将在石川县和宫崎县扩大芯片生产。日本经济产业大臣西村康史(Yasutoshi Nishimura)表示,日本政府将补偿约三分之一的投资需求。“我们希望这将是建立全球领先芯片制造商的第一步,”他在东京的新闻发布会上说。

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