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美国商务部长雷蒙多在接受《路透》访问时表示,商务部计划从政府向半导体制造业提供的390亿美元补贴中,拨出数笔款项作芯片补贴。雷蒙多称,正在与这些公司进行非常复杂和具挑战性的谈判。未来6-8周,将有更多的公告。她强调,其首要任务是保护纳税人的投资。
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